协同计算加速架构
创新性引入GPU计算单元，突破了传统的单一采用CPU的计算模式，采用Intel至强处理器核心与NVIDIA Tesla加速计算技术的协同，让CPU和GPU各司其职，CPU主要承担更加擅长的逻辑选择、判断跳转等方面的职责，而GPU则专职计算密集型、高度并行的计算工作，使得计算资源合理的分配，计算力被充分释放。

大规模并行计算处理核心
相比较于仅能有很少线程同时工作的多核CPU而言，GPU的特性是可以同时执行数千个线程，使得系统能够处理更多的信息流。目前Tesla C2075计算卡拥有448个计算核，峰值处理速度达到每秒1万亿次浮点计算能力，通过协同可扩展架构，根据计算需求可以弹性增加GPU的数量，实现更高的计算效能。

良好的编程环境
CUDA通用并行计算架构使GPU能够解决复杂的计算问题，它包含了CUDA指令集架构以及CPU内部的并行计算引擎。开发人员现在可以使用C语言来为CUDA架构编写程序，C语言是应用广泛的一种编程语言，所编写出的程序可以支持CUDA的处理器上以高性能运行。

应用领域：
计算机设计自动化EDA：SPICE、Verilog、3D EM等
工程科学：CAD/CAM/CAE、天体物理、CFD等
生命科学：分子动力学、基因排序、蛋白质折叠等
石油天燃气：地震资料处理、油藏模拟等
气象科学：天气和海洋建模WRF等

流线型气流设计与 CPU 内存平行插槽

ESC700 G3 具备英特尔® 2011-v3 插槽、八组 DDR4 DIMM 插槽及五组 PCI-E 3.0 x16 插槽，提供出色的灵活性与效能。此外，ESC700 G3 的配置是为提供上佳气流所设计，并搭载平行配置的处理器与内存插槽，提供出色的散热效能以提高用电效率。

出众的供电解决方案

ASUS ESC700 G3 融合创新思维与精挑细选组件，提供先进的供电效率。运用以高传导性、高效的镀金涂料制成的 Beat Thermal Choke 精心打造，将电力传输的损失降到更低，并整合 Dr. MOS MOSFET，不仅节省空间，更能降低运作温度。 华硕为工作站主板研发业界耐用的 12K 固态电容，及 ASUS ProCool 电源接头。 ASUS ESC700 G3 能在高负载下保持低温，大幅提升运作效能、电源效率及产品寿命！

丰富的 I/O 扩展能力

利用 SATA Express 加快储存速度。SATA Express 具备两个 PCIE 2.0 通道，提供高达 10Gbit/s 的数据传输速度，满足不久之后的更高带宽需求。目前 SSD 最多占用 550MB/s，已接近 SATA 6Gbit/s 连接的饱和点。 SATA Express 可向下兼容两组 SATA 硬盘，为新一代连接标准。此外，更运用板载 M.2 加快速度至 10Gb/s。M.2 具备两个 PCI Express 2.0 带宽，可支持 10Gbit/s 的数据传输速度， 是操作系统或应用程序驱动的上佳选择，使整台计算机或专业应用程序运作速度达到疾速。

提供快速网络连接的双英特尔® 千兆网卡

ESC700 G3 搭载两组英特尔® 网卡，可提供两倍网络带宽、小组功能及容错。 两组控制器可联袂提供稳定、快速的网络连接。

Turbo LAN

搭载 cFosSpeed 流量管制技术的 Turbo LAN 加入更多降低延迟支持和直观的用户界面。 让您不用具备专业知识就能降低延迟，可达 1.45X！ 此外，Intel® Gigabit 以太网络能在任何情况下提供迅速、顺畅的游戏体验。英特尔® 千兆网络可直接与 CPU 通讯，并提供高 TCP 和 UDP 传输效能，拥有双重优势。大幅降低处理器的工作量，让游戏执行得更加流畅。

安静的工作环境

ESC700 G3 以智能方式侦测系统负载，并自动调整风扇速度与耗电量，提供您安静的工作环境（最低 20.7dBA）。

支持 NVIDIA® Quadro™ 系列显卡

ESC700 G3 兼容于 NVIDIA ® Quadro™ 入门、主流及效能等级的专业显卡，提供用户灵活且支持功能广泛的系统。